铝基板激光切割机 BT-LC-1360 专为高精度金属基覆铜板(MCPCB)加工而设计,其核心技术充分适配铝基板的特殊复合结构。铝基板作为现代电子散热领域的核心材料,由三明治式分层构成:上层为导电铜箔蚀刻形成的电路层,中层为高绝缘性陶瓷填充环氧树脂层,底层则是6061/5052系列铝合金构成的散热基板。这种独特结构使得材料同时具备优异的电气性能和热管理能力——铝合金层的热导率高达200W/(m·K),能快速将LED芯片等大功率器件产生的热量传导至散热器,较传统FR-4板材散热效率提升8-10倍。
BT-LC-1360采用光纤激光源与精密运动控制系统,有效解决铝基板切割中的三大技术难点:首先,通过脉冲频率调节(20-80kHz)避免铜层与铝层因热导率差异产生的分层问题;其次,配备氮气辅助切割系统防止铝材表面氧化;最后,采用视觉定位系统实现±0.02mm的定位精度,满足LED支架等精密元件的加工需求。设备特别强化了边缘处理能力,切割面粗糙度可控制在Ra1.6μm以内,显著减少后续去毛刺工序。
在汽车电子领域,该设备加工的铝基板散热模块能承受-40℃至150℃的工作温度范围,导热系数稳定在2.2W/(m·K)以上,确保ECU控制单元在极端环境下的可靠性。其配备的智能排版系统可实现材料利用率最大化,配合600W激光功率输出,使1.5mm厚铝基板的切割速度达到12m/min,较传统CO?激光设备效率提升35%。整机通过IP54防护认证,特别适应电子制造业无尘车间环境,为5G基站、新能源车载充电机等高端应用提供精密加工解决方案。
铝基板定义:铝基板即金属基覆铜板(MCPCB),由绝缘层、铜层、铝基层构成。铝基层提供机械支撑,绝缘层隔绝电导,铜层实现电路连接。
结构特性:高导热性源于铝基层,散热性能优异,能快速传导热量。机械强度高,可承受高功率电子器件工作时的应力。
应用领域:广泛应用于LED照明,为灯具提供散热与电路支撑。在汽车电子领域,用于散热模块制造,保障电子元件稳定运行。
非接触式加工:激光切割无需刀具接触工件,避免机械磨损,精度可达±0.1mm。无接触加工减少对工件的机械应力,适合精密加工。
热影响区小:切缝宽度仅0.1- 0.3mm,热影响区小,减少材料热损伤。精细切缝提升加工精度,降低后续处理难度。
适用激光类型:光纤激光效率高、功率大,适用于多种材料切割。激光在特定场景如薄板切割中表现优异,各有优势。
设备功能特点
1、热影响区域小
采用激光器使用寿命在10万小时,性能稳定,光束质量高。切缝宽度仅0.1- 0.3mm,热影响区小,减少材料热损伤。精细切缝提升加工精度,降低后续处理难度。
2、大理石工作平台,配合直线电机,精度可以控制在<±0.01mm
3、高精密视觉切割软件
采用高精密视觉切割软件,视觉自动识别对位,软件自动补偿。
4、非接触切割
切口平滑、无毛刺、无挤压形变。
5、对接自动化
可前后对接自动化,
行业应用
LED行业、铝基板行业、五金器件、精密零配件。
S/N | 性能指标 | 参数 |
1 | 机器名称 | 铝基板激光切割机 BT-LC-1360 |
2 | 激光功率 | 选配 |
3 | 切割精度 | ≤±0.01mm |
4 | 平台结构 | 大理石+直线电机 |
5 | 平台加工幅面 | L1300*W600mm |
6 | 相机定位精度 | ±3μm |
7 | CCD分辨率 | 500万像素 |
8 | X/Y分辨率 | 0.1μm |
9 | X轴行程 | 1300mm |
10 | Y轴行程 | 600mm |
11 | Z轴行程 | 150mm |
12 | XY最大加速度 | 1.5G |
13 | X、Y单轴最高速度 | 1000mm/s |
14 | 在线线体高度 | 900±30 mm |
15 | 在线工作模式 | 两段式轨道传送料,自动调整宽度 |
16 | 在线方向模式 | 可选 |
17 | 工业吸尘系统 | 标配 |
18 | 切割系统 | BOCHU |
19 | 主设备电源额定电压 | 220V/50Hz |
20 | 高压气源(干燥过滤空气或氮气) | 1.2MPa-1.5MPa |
21 | 设备外形尺寸 | L2400*W1500*H1800 mm |
22 | 吸尘器尺寸8 | 550*1102*570mm |
23 | 总重量 | 2吨 |
24 | 总功率 | 10kW/h(含吸尘器) |
25 | 工作环境 | 温度25℃±2℃;湿度≤60% |
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