精密激光切割机

高效率高精度高性能

精密激光切割机设备采用高稳定激光源与纳米级运动控制系统，实现微米级（±2μm）超精细加工。设备配备高刚性大理石基座与空气轴承导轨，搭配CCD视觉定位和激光干涉仪实时校准，重复定位精度达±0.5μm。支持紫外/绿光/红外多波长可选，适用硅晶圆、陶瓷、超薄金属等材料，最小切缝宽度可达10μm。集成AI工艺库自动匹配参数，具备在线质量检测和温度补偿功能。广泛应用于晶圆划片、医疗支架、光通信器件等高端制造领域，特别适合对热敏感材料的无损加工需求。

产品详情产品参数样品案例

产品介绍

精密激光切割机是一种利用高功率激光束对材料进行非接触式切割的先进加工设备，具有精度高、速度快、切口光滑、热影响区小等优势，广泛应用于金属加工、电子制造、汽车工业、医疗器械、航空航天等领域。

1. 工作原理
精密激光切割机通过激光发生器（如光纤激光器、CO?激光器或紫外激光器）产生高能量密度的激光束，经光学系统聚焦后形成极细的光斑（通常直径在0.01~0.5mm之间），在数控系统的精确控制下，按照预设路径对材料进行切割。激光的高温使材料迅速熔化、汽化或烧蚀，同时辅助气体（如氧气、氮气或压缩空气）吹走熔渣，确保切口清洁平整。

2. 核心优势
- 超高精度：可实现微米级（±0.01mm）切割，适用于精密零部件加工。
- 广泛适用性：可切割金属（不锈钢、铝、钛合金等）、塑料、陶瓷、复合材料等。
- 非接触加工：无机械应力，避免材料变形，尤其适合薄板、脆性材料。
- 高效灵活：支持复杂图形切割，自动化程度高，可集成于智能生产线。

3. 典型应用
- 电子行业：PCB微切割、半导体晶圆加工。
- 汽车制造：车身钣金、电池极片切割。
- 医疗器械：精密手术器械、支架切割。
- 航空航天：涡轮叶片、复合材料的精细加工。

4. 发展趋势
随着智能制造的发展，精密激光切割机正朝着更高功率（万瓦级）、更智能（AI优化路径）、更环保（节能降耗）的方向演进，同时结合超快激光（皮秒/飞秒激光）技术，进一步拓展在微纳加工领域的应用。

精密激光切割机作为现代制造业的关键装备，将持续推动高精度、高效率加工技术的进步。

产品参数

项目	参数	项目	参数
激光类型	QCW激光器	激光波长	1070mm
切割范围	500nm-500nm	最大定位速度	30m/min
最大切割速度	18m/min	最大切割厚度	<5nm
XY定位精度	<±0.01mm	XY重复定位精度	<±0.01mm
Z轴定位精度	<±0.01mm	激光防护等级	IP54